奥特斯启动新一轮发展计划

它计划在未来五年内在重庆的新工厂投资近10亿欧元,并扩建Leoburn工厂以生产半导体封装载板。它用于高性能计算模块,以响应模块化开发的重要里程碑。重庆新厂计划于2021年底投产

上海,2019年7月12日/美通社/ - 全球领先的高端印刷电路板制造商奥的斯宣布,为应对不断增长的市场对高性能计算的需求,该公司将扩大其战略支柱业务半导体封装的载板。该公司计划在重庆建设新工厂,并扩大其在奥地利Leoburn工厂的生产能力。为此,该公司计划在未来五年内投资近10亿欧元,主要用于在Altus与世界领先的集成电路制造商的密切合作下在重庆建设新工厂。

随着数字化,人工智能,机器人和自动驾驶,市场对高速数据处理能力的需求不断增长,对数据计算和存储能力提出了更高的要求,推动了包括半导体封装载体在内的所有应用。高性能计算模块的技术创新。

基于此项投资,奥的斯致力于实现可持续盈利发展的目标,同时加强其在半导体封装载体业务中的市场地位,并积极参与这一不断增长的市场。与高端印刷电路板一样,半导体封装载体业务正在成为奥的斯的战略重要发展支柱。这个最先进的设施将位于重庆奥的斯的现有工厂区域,即将开工建设。预计将于2021年底投入使用。

AT&S--旨在成为先进技术应用的首选

奥地利技术与系统技术股份公司(AT&S),简称奥的斯,是欧洲乃至全球高端印刷电路板和半导体封装架的领先制造商。本集团致力于生产具有前瞻性技术的产品,并将该行业的核心市场定位于移动设备,汽车,工业电子和医疗领域。作为一家快速发展的跨国公司,奥的斯在奥地利(Leoben,Feiling),印度(Nanyan Goode),中国(上海,重庆)和韩国(安山)设有生产基地。该集团拥有约9,800名员工。有关更多信息,请访问公司网站。